Tender Notice

Beschaffung einer Wafersäge für die Universität Stuttgart. Ziel ist die Skalierung von Quantenpunktstrukturen auf volle 4-Zoll-Wafer. Die Säge wird für die Entwicklung photonischer Kavitäten und die Bearbeitung von Wellenleitern benötigt. Sie muss optisch glatte Oberflächen für die Lichtkopplung erzielen. Integration in III-V/Si-basierte quantenphotonische integrierte Schaltungen ist geplant. Eine hochpräzise Trennsäge ist unerlässlich für alle genannten Anwendungen. Die Säge muss für die Herstellung von Chips mit einem Bereich von Kavitätenwellenlängen geeignet sein. Dies erfordert eine hochpräzise Dicing-Technologie. Die Maschine muss auch für die Vorbereitung von Wellenleiterfacetten geeignet sein. Die Genauigkeit der Waferbearbeitung ist ein wichtiges Kriterium. Die Säge unterstützt die Forschung im Bereich Halbleiteroptik und funktionelle Grenzflächen. Die Beschaffung erfolgt im Rahmen eines offenen Verfahrens. Die Laufzeit des Projekts ist auf 6 Monate ausgelegt. Die Ausschreibung richtet sich an qualifizierte Anbieter. Die Vergabeunterlagen sind online verfügbar. Die Angebotsfrist endet am 02.04.2026.

Neubau einer Wafersäge. Präzisionsbearbeitung für Halbleiterforschung. Ermöglicht Wellenlängenvariation.