Tender Notice

Angefragt ist ein modulares, vollautomatisiertes Prober-System zur optischen Inspektion und zum elektrischen Kontakt von elektronischen, photonischen und mikro-mechanischen Bauteilen. Das System muss 200 mm Wafer sowie Frames, Tapes, Trays und vergleichbare Substrate verarbeiten können. Ein End-to-End-Carrier-Handling-System ist erforderlich, um Carrier mit montierten Substraten aus spezialisierten Kassetten zu laden, sie auf dem Prober-Vakuum-Chuck zu positionieren und eine vollautomatische Ausrichtung durchzuführen. Eine Testkarten-/Probekarten-Schnittstelle für die elektrische Verbindung ist vorgesehen. Probenerkennung und Feinpositionierung müssen automatisch erfolgen, um reproduzierbare Kontaktbedingungen zu gewährleisten. Die Steuersoftware soll programmierbare Sequenzsteuerung und Referenzpunkt-basierte Ausrichtung unterstützen. Für die optische Inspektion ist eine bewegliche mechanische Schnittstelle zur Aufnahme von modularen, kundenseitig bereitgestellten optischen Inspektionsmodulen vorgesehen. Der Platz über der Probenauflage muss während der Messungen vollständig frei bleiben, um die Installation, Ausrichtung und den Betrieb von kundenseitiger Analysetechnik ohne Einschränkungen zu ermöglichen und um zu verhindern, dass interne Baugruppen des Probers den Zugang, die Sichtlinie oder die Montage von Kundenausrüstung behindern.

Modulares, vollautomatisiertes Prober-System für optische Inspektion und elektrischen Kontakt von elektronischen, photonischen und mikro-mechanischen Bauteilen. System verarbeitet 200 mm Wafer sowie Frames, Tapes, Trays und vergleichbare Substrate. End-to-End-Carrier-Handling-System lädt Carrier mit montierten Substraten aus spezialisierten Kassetten, positioniert sie auf dem Prober-Vakuum-Chuck und führt eine vollautomatische Ausrichtung durch. Testkarten-/Probekarten-Schnittstelle für elektrische Verbindung. Probenerkennung und Feinpositionierung erfolgen automatisch. Steuersoftware unterstützt programmierbare Sequenzsteuerung und Referenzpunkt-basierte Ausrichtung. Für die optische Inspektion bietet das System eine bewegliche mechanische Schnittstelle zur Aufnahme modularer, kundenseitig bereitgestellter optischer Inspektionsmodule.