Tender Notice

Notice ID: 665210c7-5fa7-480f-b51e-a2dedff0fd0b

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RT

Robert Tech

CEO

assecor GmbH

Published
2d ago
Today
Submission
in 27d
01109 Dresden
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 (München)
vergabe.fraunhofer.de
Project Overview

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines Die-to-Wafer Bonders (IPMS-MRS14.1) aus. Der Auftragsgegenstand umfasst ein System zur Wafer-Bearbeitung mit spezifischen Anforderungen an die Kommunikation (SECS-GEM) und Handhabung von Chiplets. Zusätzlich werden Optionen für eine Garantieverlängerung auf insgesamt 24 Monate sowie spezifische Wafer-Größen-Anforderungen abgefragt. Die Vergabe erfolgt nach technischer Ausführung (65%) und Preis (35%).

Beschaffung eines Die-to-Wafer Bonders (IPMS-MRS14.1) für die Fraunhofer-Gesellschaft. Das System umfasst Optionen für erweiterte Garantie, Wafer-Handling, Chiplet-Picking und SECS-GEM-Kommunikationsprotokolle.

Project Location
Maria Reiche Straße 2, 01109 Dresden, Deutschland
Eignung

Bidder Requirements

  • Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen nach § 123 und § 124 GWB
  • Eigenerklärung-Selfdeclaration (EU) Nr. 833/2014
  • Referenz von mindestens 3 vergleichbaren Projekten nicht älter als 3 Jahre
  • Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre
Technische Details

Besondere Bedingungen

  • Technische Ausführung (65% Gewichtung)
  • Preis (35% Gewichtung)
  • Optionale Garantieverlängerung auf 24 Monate
  • Unterstützung von SECS-GEM Protokollen (E30, E5, E37, E10)
Original Title: Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
deen