Tender Notice

Beschaffung eines semi-automatischen Wirebonders für den Aufbau und die Kontaktierung von Photonic Integrated Circuits (PIC) auf TFLN/Lithiumniobat. Das Gerät soll Wedge- und Ball-Bonding für Aluminium- und Gold-Drähte ermöglichen. Ziel ist die Erzeugung definierter Bond-Loops auf dichten Pad-Feldern und stabile Hochfrequenz-/Gleichstrom-Kontaktierungen. Typische Padgrößen betragen 100 x 100 μm. Das Gerät schließt die Lücke zwischen Die-Bonding und elektrischer/optischer Charakterisierung für Labor- und Pilotlinienfertigung. Die technischen Leistungsparameter gemäß Anlage 2 sind mindestens zu erfüllen. Die Lieferfrist beträgt maximal 12 Wochen ab Zuschlagserteilung und Eingang des Bestellauftrags. Es gelten die "Zusätzlichen Vertragsbedingungen für Lieferungen und Leistungen (ZVB)" sowie die VOL/B. Anderslautende Geschäfts-, Liefer- oder Zahlungsbedingungen sind nicht beizufügen. Im Auftragsfall gelten die Regelungen der Fremdfirmenerklärung, diese ist nach Zuschlagserteilung vom bezuschlagtem Bieter mit dem benannten Ansprechpartner des Standortes abzustimmen. Der Auftraggeber behält sich die Anforderung behördlicher/beglaubigter Originalbescheinigungen vor. Falschangaben führen zum Ausschluss. Die Zahlung erfolgt nach Rechnung, eine Vorauszahlung gegen Bankbürgschaft in Höhe des Bruttoauftragswertes ist vereinbart.

Semi-automatischer Wirebonder für PIC-Kontaktierung. Wedge- und Ball-Bonding für Al/Au. Dichte Padfelder 100x100 μm. Labor- und Pilotlinienfertigung.