Beschaffung eines automatisierten 300 mm Die-to-Wafer Thermocompression Bonding Tools für die Fraunhofer-Gesellschaft in Dresden.

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines automatisierten 300 mm Die-to-Wafer Thermocompression Bonding Tools (PR1275392-3460-W) aus. Das Projekt umfasst die Bereitstellung und Inbetriebnahme der Anlage am Standort Dresden. Die Vertragslaufzeit ist auf 9 Monate angesetzt. Die Vergabe erfolgt nach qualitativen (65%) und preislichen (35%) Kriterien.

Beschaffung eines automatisierten 300 mm Die-to-Wafer Thermocompression Bonding Tools für die Fraunhofer-Gesellschaft. Das Gerät dient der präzisen Verbindung von Halbleiterkomponenten im Forschungsbereich.