Tender Notice

Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft einen 200 mm Wafer Prober inklusive Temperaturtest-Funktionen für das Fraunhofer IIS (PR1227015-2440-P). Das System ist für die Charakterisierung und Testentwicklung von Sensor-ICs und Chiplets vorgesehen. Besondere Anforderungen umfassen die Handhabung von 200 mm und 300 mm Wafern sowie 300 mm Dicing-Frames. Da der Fokus auf der Genauigkeit der Probing-Vorgänge sowie der Stimulation optischer und magnetischer Sensoren liegt, sind eine abgedunkelte DuT-Kammer und ein nicht-magnetisches Wafer-Spannfutter zwingend erforderlich. Optionale Erweiterungen umfassen OCR-Lesegeräte, Wafer-ID-Erfassung sowie diverse elektrische Schnittstellen wie GPIB.

Beschaffung eines 200 mm Wafer Probers inklusive Temperaturtest-Funktionen für das Fraunhofer IIS. Das System dient der Charakterisierung und Testentwicklung von Sensor-ICs und Chiplets, mit Anforderungen an die Handhabung von 200 mm/300 mm Wafern sowie speziellen optischen und magnetischen Stimulationsmöglichkeiten.