Tender Notice

Notice ID: b96e9a59-340c-4bd7-8397-23015564ecec

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RT

Robert Tech

CEO

assecor GmbH

Beschaffung eines halbautomatischen Wafer-Probersystems mit integriertem Charakterisierungssystem für 200-mm-Wafer zur elektrischen Charakterisierung am IHP-Institut in Frankfurt (Oder).

Lieferungen EU Wafer-ProberHalbleitercharakterisierungMikroelektronikMesssystem200-mm-Wafer
Published
Today
Questions
in 25d
Submission
in 32d
15236 Frankfurt (Oder)
IHP GmbH - Lebniz-Institut für innovative Mikroelektronik (Frankfurt (Oder))
Project Overview

Das IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik schreibt die Beschaffung eines halbautomatischen Wafer-Probersystems aus. Das System muss ein integriertes Charakterisierungssystem für 200-mm-Wafer umfassen, das für DC-I/V-, C-V-, C-f-, C-t- sowie Niederfrequenz-Impedanzmessungen bis 10 MHz geeignet ist. Der Leistungsumfang beinhaltet die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Einweisung des Bedienpersonals. Die Schnittstellen zwischen den Systemkomponenten sind durch den Auftragnehmer sicherzustellen.

Beschaffung eines halbautomatischen Wafer-Probersystems mit integriertem Charakterisierungssystem für 200-mm-Wafer zur Durchführung elektrischer Messungen (DC, C-V, C-f).

Project Location
Im Technologiepark 25, 15236 Frankfurt (Oder), Deutschland
Eignung

Bidder Requirements

  • Eintragung in das Handelsregister
Technische Details

Besondere Bedingungen

  • Registrierung auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg für Angebotsabgabe erforderlich
  • Elektronische Rechnungsstellung erlaubt
Original Title: Semi Automatic Prober for characterization of 200 mm Wafers
deen