Beschaffung eines halbautomatischen Wafer-Probersystems mit integriertem Charakterisierungssystem für 200-mm-Wafer zur elektrischen Charakterisierung am IHP-Institut in Frankfurt (Oder).

Das IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik schreibt die Beschaffung eines halbautomatischen Wafer-Probersystems aus. Das System muss ein integriertes Charakterisierungssystem für 200-mm-Wafer umfassen, das für DC-I/V-, C-V-, C-f-, C-t- sowie Niederfrequenz-Impedanzmessungen bis 10 MHz geeignet ist. Der Leistungsumfang beinhaltet die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Einweisung des Bedienpersonals. Die Schnittstellen zwischen den Systemkomponenten sind durch den Auftragnehmer sicherzustellen.

Beschaffung eines halbautomatischen Wafer-Probersystems mit integriertem Charakterisierungssystem für 200-mm-Wafer zur Durchführung elektrischer Messungen (DC, C-V, C-f).