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Das System ermöglicht 2,5-D-Lasermikrobearbeitungsanwendungen. Es bietet einfache Bedienung, erfüllt hohe Präzisionsstandards und ist zur Strukturierung von Materialien vorgesehen. Typische Anwendungen umfassen das Abtragen dünner Schichten, Schneiden und Bohren von Polymerfolien. Verarbeitet werden Materialien, die für Standard-Liftoff oder Ätzlithografie ungeeignet sind. Das System muss technische Mindestanforderungen erfüllen. Gefordert sind Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung für ein integriertes Laser-Mikrobearbeitungssystem. Das Budget beträgt 411.760 EUR netto.
Beschaffung eines Femtosekunden-Laser-Mikrobearbeitungssystems. Für Einsatz in Mikroelektronik und Bioelektronikfertigung. Ermöglicht 2,5-D-Bearbeitung. Klasse-1-Gerät.
Bidder Requirements
Role Qualifications