Tender Notice
Notice ID: de9a61b2-80b1-417a-8e4b-d881a2678703
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Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht ein Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1). Dieses System soll Partikel und Musterfehler auf Wafern erkennen, identifizieren und klassifizieren. Das Gerät muss Substrate mit einer Dicke von 390 µm bis 1200 µm verarbeiten können. Die Empfindlichkeit muss bis zu 200 nm betragen. Das System ist für 200-mm-MEMS-Wafer in einer CMOS-kompatiblen Reinraumumgebung konzipiert. Optionen wie die Verarbeitung von 300-mm-Wafern, Zweikanalinspektion und die Handhabung von Wafern mit hoher Wölbung sind relevant. Spezifische Kontaminationsgrade für Nichtedelmetalle und Edelmetalle sind einzuhalten.
Neubau einer 3-zügigen Grundschule. Passivhausstandard mit Holz-Hybrid-Bauweise. Mensa und Sporthalle integriert.
Bidder Requirements
- Referenzen von mindestens 3 vergleichbaren Projekten, nicht älter als drei Jahre
- Firmenprofil mit Gründungsjahr, wichtigen Meilensteinen, Anzahl der Mitarbeiter und Leistungen/Herstellung
- Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen nach § 123 und § 124 GWB
- Eigenerklärung-Selfdeclaration - (EU) Nr. 833/2014
- Angaben zum Umsatz der letzten drei Geschäftsjahre
Besondere Bedingungen
- Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter "Ausschreibungsbedingungen" aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen. Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen; deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen.