Beschaffung eines Anlagenclusters (Die-Bonder und Photonic-Bonder) für die hochpräzise Montage von Chips und optischen Komponenten bei der Hahn-Schickard gGmbH in Stuttgart.

Die Hahn-Schickard gGmbH schreibt die Lieferung und Inbetriebnahme eines Anlagenclusters aus, bestehend aus einem Die-Bonder (Los 1) und einem Photonic-Bonder (Los 2). Der Die-Bonder ist für die hochpräzise Montage von Chips und Modulen mit einer Platziergenauigkeit im Sub-Mikrometerbereich konzipiert. Der Photonic-Bonder dient der aktiven und passiven Ausrichtung sowie Montage optischer Komponenten wie Linsen, Prismen und MOEMS. Beide Anlagen müssen eine kontrollierte Prozessumgebung bieten und für den Einsatz von F&E bis zur 24/7-Produktion geeignet sein. Eine technische Kompatibilität zwischen beiden Losen ist zwingend erforderlich.

Beschaffung eines Anlagenclusters bestehend aus einem Die-Bonder und einem Photonic-Bonder für die hochpräzise Montage von Chips, Modulen und optischen Komponenten im Sub-Mikrometerbereich. Die Anlagen dienen der Forschung und Produktion in einer kontrollierten Prozessumgebung.