Ausschreibung

Die Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. schreibt die Lieferung eines modularen, vollautomatischen Probers aus. Das System dient der optischen Inspektion und dem elektrischen Kontakt von elektronischen, photonischen und mikromechanischen Geräten. Es kann 200 mm Wafer sowie Frames, Tapes, Trays und vergleichbare Substrate verarbeiten. Ein End-to-End-Trägerhandhabungssystem lädt Träger mit montierten Substraten aus speziellen Kassetten, positioniert sie auf dem Vakuum-Chuck des Probers und führt eine vollautomatisierte Ausrichtung durch. Eine Testkarten-/Sonden-Karten-Schnittstelle ist für den elektrischen Anschluss vorhanden. Die Sonden-Erkennung und Feinpositionierung erfolgen automatisch, um reproduzierbare Kontaktbedingungen zu gewährleisten. Die Steuerungssoftware unterstützt programmierbare Sequenzsteuerung und referenzpunktbasierte Ausrichtung. Für die optische Inspektion bietet das System eine bewegliche mechanische Schnittstelle zur Aufnahme modularer, kundenseitig zu liefernder optischer Inspektionsmodule (z.B. Mikroskop mit Kamera) mit seitlicher und vertikaler Verstellung. Der Bereich über dem Prober-Plattenbereich muss während der Messungen vollständig frei bleiben, um die Installation, Ausrichtung und den Betrieb von kundenseitiger Analysesoftware ohne Einschränkungen zu ermöglichen und zu verhindern, dass proberinterne Baugruppen den Zugang, die Sichtlinie oder die Montage von Kundenausrüstung behindern.

Modularer, vollautomatischer Prober für optische Inspektion und elektrischen Kontakt elektronischer, photonischer und mikromechanischer Geräte. Handhabt 200mm Wafer, Frames, Tapes, Trays. Vollautomatischer Ausrichtungsdurchlauf.