Bekanntmachungs-ID: 1c9d1d07-4109-4ed8-a852-dd4d3c7891fc
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Lieferung eines ALD Systems (Dielectric) (IPMS-CNT06.1). Das System dient zum Aufbringen von Metallnitriden und dielektrischen Schichten mittels thermischer ALD-Verarbeitung auf Wafern mit 300 mm Durchmesser. Das System ist für den Einsatz in einem Halbleiter Reinraumumfeld (mind. ISO4) konzipiert. Optionale Positionen sind gemäß Technical Tender Specification vorgesehen. Die Vergabe erfolgt nach den Kriterien technische Ausführung (60%) und Preis (40%). Das Verfahren ist ein nicht offenes Verfahren mit Teilnahmewettbewerb. Die Angebotsfrist endet am 20.03.2026.
System zum Aufbringen von Schichten. Waferdurchmesser 300 mm. Halbleiter Reinraum ISO4. Metallnitride und dielektrische Schichten.
Anforderungen an den Bieter