Öffentliche Ausschreibung Noch 23 Tage

Beschaffung eines modularen Messsystems zur rheologischen und dynamisch mechanischen Materialcharakterisierung für die Technische Universität Berlin.

Auftraggeber
Technische Universität Berlin
Standort
Berlin, 10623 Berlin
Abgabefrist
06.11.2026
Reichweite
National
Zeitplan
Veröffentlicht
vor 2T
Heute
Abgabe
in 23T

Die KI liest alle Dokumente und schreibt heraus, was gefordert ist: Leistungen, Eignungskriterien, Fristen. Kostenlos, ohne Kreditkarte.

Quelle: dtvp.de Veröffentlicht am: 12.10.2026 Originaltitel: Beschaffung eines modularen Messsystems zur rheologischen und dynamisch mechanischen Materialcharakterisierung

Projektübersicht

Die Technische Universität Berlin schreibt die Beschaffung eines modularen Messsystems zur rheologischen und dynamisch mechanischen Materialcharakterisierung aus. Es handelt sich um ein wissenschaftliches Messgerät zur präzisen Analyse von Materialeigenschaften.

Beschaffung eines modularen Messsystems zur rheologischen und dynamisch mechanischen Materialcharakterisierung für die Technische Universität Berlin.

Standort Projekt

10623 Berlin, Deutschland

Diese Ausschreibung von der KI zusammenfassen lassen

  • Such-Agent – findet täglich passende Ausschreibungen aus 150+ Portalen
  • Analyse-Agent – liest alle Vergabeunterlagen und fasst das Wichtigste zusammen
  • Referenz-Agent – gleicht die Eignungskriterien mit Ihren Referenzen ab
  • KI-Assistent – beantwortet Fragen und entwirft Angebotstexte
"Tender Zen hilft uns, relevante Ausschreibungen zu entdecken, die wir sonst verpasst hätten."
RT
Robert Tech
Geschäftsführer ·assecor GmbH

Bekanntmachungs-ID: 25919976

deen