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Beschaffung von Sägeblättern (dicing blades) für das Trennen von Silizium-Wafern, kompatibel mit dem DISCO Wafer-Dicer DFD6340.

Auftraggeber
Fraunhofer ENAS
Standort
Sachsen, 09126 Chemnitz
Abgabefrist
24.11.2026
Reichweite
National
Zeitplan
Veröffentlicht
vor 3T
Heute
Abgabe
in 12T
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Quelle: deutsche-evergabe.de Veröffentlicht am: 09.11.2026 Originaltitel: Sägeblätter / dicing blates

Projektübersicht

Das Fraunhofer ENAS schreibt die Beschaffung von Sägeblättern (dicing blades) aus. Die benötigten Komponenten müssen mit dem Wafer-Dicer DISCO DFD6340 kompatibel sein und dienen dem Trennen von Silizium-Wafern.

Beschaffung von Sägeblättern (dicing blades) für das Trennen von Silizium-Wafern, kompatibel mit dem DISCO Wafer-Dicer DFD6340.

Standort Projekt
09126 Chemnitz, Deutschland

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MK
Mario Kötter
Projektleiter ·cadventure GmbH

Bekanntmachungs-ID: 26022860

deen