Ausschreibung

Es handelt sich um die Beschaffung eines Wafer- und Maskenreinigungsgeräts. Das Gerät soll in einem Reinraum der ISO-Klasse 4 aufgestellt werden. Die Einhaltung europäischer Sicherheitsvorschriften für Industrieanlagen ist erforderlich. Das Gerät soll Wafer und Lithographie-Masken mittels wässriger und saurer Lösungen reinigen. Dies orientiert sich am RCA-Reinigungsprozess. Die Prozesskammer muss aus prozessmedienresistentem Material gefertigt sein. Eine Absaugung und Leckageerkennung sind notwendig. Die Anlage muss Partikel größer als 250 nm zuverlässig entfernen. Ziel ist die Sicherstellung der erforderlichen Reinheit im Reinraum des Fraunhofer IAF. Die Prozessausbeute darf nicht beeinträchtigt werden. Die Beschaffung umfasst ein Gerät. Die Laufzeit des Vertrages beträgt 14 Monate.