Bekanntmachungs-ID: 37dc88d6-8525-478b-abe4-2e6fca529650
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Beschafft wird eine Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP). Die Anlage dient der Verarbeitung von bis zu 6 Zoll großen Substraten. Sie ist für den Einsatz im Reinraum des Forschungsgebäudes INCYTE vorgesehen. Die Anlage unterstützt Forschungsschwerpunkte in Sensorik und Materialwissenschaften. Sie wird zentral für universitäre Forschungszentren und externe Partner zur Verfügung stehen. Die Universität Siegen trägt die Kosten und Steuern bis maximal 407.000 EUR brutto. Angebote, die diese Obergrenze überschreiten, werden ausgeschlossen. Vergabeunterlagen müssen in deutscher Sprache eingereicht werden.
Anlage zum Planarisieren und Glätten. Chemisch-mechanisches Polieren (CMP). Verarbeitung von bis zu 6 Zoll Substraten.
Anforderungen an den Bieter
Rollenqualifikationen
Besondere Bedingungen