Beschaffung eines vollautomatischen In-line OCD- und dimensionalen Form-Messsystems (IZM-133.3) für die Fraunhofer-Gesellschaft in Dresden.

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines vollautomatischen In-line OCD- und dimensionalen Form-Messsystems (IZM-133.3) aus. Das System dient der zerstörungsfreien Messung von Critical-Dimension-Strukturen, Schichtdicken und Cu-Dishing auf 300-mm- und 200-mm-Wafern. Es ist für die Prozesskontrolle bei der Herstellung fortschrittlicher Gehäuse und Verbindungen (2,5D/3D-Architekturen) konzipiert und muss Wafer-Substrate aus Silizium oder Glas (bis 2,5 mm Dicke) verarbeiten können. Der Prozess umfasst das vollautomatische Laden aus FOUPs, die Messung und die Rückführung. Die Anlage muss für den Einsatz in Forschung und Entwicklung geeignet sein.

Beschaffung eines vollautomatischen In-line OCD- und dimensionalen Form-Messsystems (IZM-133.3) zur Erfassung von Critical-Dimension-Strukturen, Schichtdicken und Cu-Dishing auf 300-mm- und 200-mm-Wafern für die Prozesskontrolle in der Halbleiterfertigung.