Beschaffung eines DLIP-Interferenzmoduls für die Hochschule Merseburg zur Lasermikrobearbeitung und Oberflächenfunktionalisierung von Polymeren.

Die Hochschule Merseburg schreibt die Beschaffung eines DLIP-Interferenzmoduls (Direct Laser Interference Patterning) aus. Das Modul dient der schädigungsarmen Lasermikrobearbeitung, Laserpolitur und Oberflächenfunktionalisierung von temperaturempfindlichen Materialien, insbesondere Polymeren. Es ermöglicht die flexible und reproduzierbare Erzeugung periodischer Oberflächenstrukturen mittels Zwei- und Vier-Strahlinterferenz. Die Leistung ist als Los 2 im Rahmen der Beschaffung einer Mehrachs-Laserbearbeitungsplattform definiert.

Beschaffung eines DLIP-Interferenzmoduls für die Lasermikrobearbeitung, Laserpolitur und Oberflächenfunktionalisierung von temperaturempfindlichen Materialien wie Polymeren.