Bekanntmachungs-ID: 6b550ef3-3690-4384-9c5b-4425d6f28ded
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Ausschreibung für einen modularen, vollautomatisierten Prober. Für optische Inspektion und elektrischen Kontakt elektronischer, photonischer und mikro-mechanischer Bauteile. System behandelt 200 mm Wafer sowie Frames, Tapes, Trays. Vollautomatisierte Handhabung von Trägern. Schnittstelle für Testkarten/Proberkarten. Software unterstützt programmierbare Sequenzsteuerung. Modulare optische Inspektionsmodule können aufgenommen werden.
Modularer, vollautomatisierter Prober zur optischen Inspektion. Handhabt 200 mm Wafer sowie Frames, Tapes. Schnittstelle für elektrische Verbindung.
Anforderungen an den Bieter
Besondere Bedingungen