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Gegenstand des Beschaffungsvorhabens ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie betriebsbereite Übergabe einer hochpräzisen Laserbearbeitungsanlage zur Mikromaterialbearbeitung einschließlich integrierter Ultrakurzpulslaser-(UKP)-Strahlquelle, Schulung des Bedienpersonals sowie vollständiger Systemdokumentation. Das System ermöglicht die hochpräzise Bearbeitung metallischer, keramischer, polymerer, glasbasierter, kristalliner und halbleitender Werkstoffe sowie von Faserverbundmaterialien im Mikro- und Submikrometerbereich. Die Anlage ist für Forschungs- und Entwicklungsarbeiten sowie industrielle Kooperationen vorgesehen und muss eine synchrone 5-Achs-Bearbeitung komplexer Geometrien ermöglichen.
Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und betriebsbereite Übergabe einer hochpräzisen Lasermikrobearbeitungsanlage mit UKP-Lasersystem. Das System dient der Bearbeitung verschiedenster Werkstoffe wie Metalle, Keramiken, Polymere und Halbleiter im Mikro- und Submikrometerbereich für Forschungs- und Entwicklungszwecke.
Anforderungen an den Bieter
Besondere Bedingungen