Ausschreibung

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Sascha Bahlau

Sascha Bahlau

Geschäftsführer

LOUPZ GmbH & Co. KG

Beschaffung einer Lasermikrobearbeitungsanlage mit UKP-Lasersystem inklusive Installation, Inbetriebnahme und Schulung für das Institut für Oberflächen- und Schichttechnik GmbH in Kaiserslautern.

Lieferungen EU LasermikrobearbeitungUKP-LaserUltrakurzpulslaserMikrostrukturierung5-Achs-Bearbeitung
Veröffentlicht
Heute
Fragen
in 24T
Abgabe
in 31T
Institut für Oberflächen- und Schichttechnik GmbH (Kaiserslautern)
Projektübersicht

Gegenstand des Beschaffungsvorhabens ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie betriebsbereite Übergabe einer hochpräzisen Laserbearbeitungsanlage zur Mikromaterialbearbeitung einschließlich integrierter Ultrakurzpulslaser-(UKP)-Strahlquelle, Schulung des Bedienpersonals sowie vollständiger Systemdokumentation. Das System ermöglicht die hochpräzise Bearbeitung metallischer, keramischer, polymerer, glasbasierter, kristalliner und halbleitender Werkstoffe sowie von Faserverbundmaterialien im Mikro- und Submikrometerbereich. Die Anlage ist für Forschungs- und Entwicklungsarbeiten sowie industrielle Kooperationen vorgesehen und muss eine synchrone 5-Achs-Bearbeitung komplexer Geometrien ermöglichen.

Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und betriebsbereite Übergabe einer hochpräzisen Lasermikrobearbeitungsanlage mit UKP-Lasersystem. Das System dient der Bearbeitung verschiedenster Werkstoffe wie Metalle, Keramiken, Polymere und Halbleiter im Mikro- und Submikrometerbereich für Forschungs- und Entwicklungszwecke.

Standort Projekt
Deutschland
Eignung

Anforderungen an den Bieter

  • Vorlage von mindestens 3 Referenzen über vergleichbare Leistungen (Lieferung und Inbetriebnahme einer Lasermikrobearbeitungsanlage oder funktional vergleichbaren Systems) nicht älter als drei Jahre.
Technische Details

Besondere Bedingungen

  • Einhaltung technischer Mindestanforderungen gemäß Dokument 05
  • Bewertung nach Wertungsmatrix Dokument 06
  • Nachforderung von Unterlagen gemäß § 56 VgV möglich
Originaltitel: Lasermikrobearbeitungsanlage und Lasersystem
deen