Beschaffung eines Flip-Chip Die Bonders für die FAIR GmbH in Darmstadt zur präzisen Montage von Halbleiterchips auf Sensoren mittels verschiedener Bonding-Technologien.

Die FAIR GmbH schreibt die Lieferung eines Flip-Chip Die Bonders aus. Das Gerät dient der elektrischen Verbindung von Halbleiterchips mit Sensoren mittels Kontakt-Bumps. Zu den technischen Anforderungen gehören mikrometergenaue Platzierung, verschiedene Bonding-Verfahren (Löten, thermisches Bonden, leitfähiges Kleben) sowie spezifische Module wie UV-Härtung, Dispenser-Einheit und In-situ-Monitoring. Die Bewertung erfolgt zu 40 % über den Preis und zu 60 % über Leistungskriterien wie Qualität der Dokumentation, Lieferzeit, Schulung und Nachhaltigkeit.

Beschaffung eines Flip-Chip Die Bonders für die Montage von Halbleiterchips auf Sensoren mittels Kontakt-Bumps. Das System erfordert mikrometergenaue Platzierung und unterstützt verschiedene Bonding-Technologien wie Löten, thermisches Bonden und leitfähiges Kleben.