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Die IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik schreibt eine Rahmenvereinbarung über Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services aus. Der Leistungsgegenstand umfasst technische, organisatorische und logistische Unterstützung in der Halbleiter- und Mikroelektronikfertigung. Die Vergabe erfolgt in drei Losen: 1. Maskensupport und Auftragslogistikmanagement, 2. Backend-Prozessierung (Wafer Thinning, Dicing), 3. Advanced Packaging, Cu-Pillar, Bumping und Qualitätssicherung. Die Laufzeit beträgt 24 Monate mit einer zweimaligen Verlängerungsoption um jeweils 12 Monate (max. 48 Monate).
Rahmenvereinbarung für Unterstützungsleistungen bei MPW-Shuttle- und Prototyping-Services der IHP GmbH. Der Auftrag umfasst technische, organisatorische und logistische Leistungen in der Mikroelektronikfertigung, unterteilt in drei Lose.
Anforderungen an den Bieter
Besondere Bedingungen