Ausschreibung

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"Das Onboarding hat mich beeindruckt – Tender Zen hat ein Suchprofil direkt von unserer Unternehmenswebsite erstellt."

LM

Leon Müller

Business Development Manager

MaibornWolff GmbH

Veröffentlicht
vor 11T
Heute
Abgabe
in 19T
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., IKTS (Bonn)
Projektübersicht

Im Rahmen des Offenen Verfahrens werden 10.000 Stück SOC Interkonnektor-Platten / SOC interconnects für die Bedarfsdeckung in 2026 ausgeschrieben. Die SOC Interkonnektor-Platten / SOC interconnects sind Verbindungselemente zur Verwendung in SOC-Stacks. Die SOC-Verbindungselemente sind pulvermetallurgisch hergestellte Teile, die hauptsächlich aus Chrom- und Eisenpulver bestehen. Das gemischte Pulver wird mit 94-95 % Chrom und 4,5 bis 5,5 % Eisen spezifiziert. Die Budgetobergrenze liegt bei 250.000,00 Euro netto. Angebote, die diese Budgetobergrenze überschreiten, können nicht für die Zuschlagserteilung berücksichtigt werden. Die Lieferung und Rechnungslegung muss zwingend spätestens nach 20 Kalenderwochen nach Zuschlagserteilung erfolgen.

10.000 Stück SOC Interkonnektor-Platten / SOC interconnects für die Bedarfsdeckung in 2026 ausgeschrieben. Verbindungselemente zur Verwendung in SOC-Stacks. Pulvermetallurgisch hergestellte Teile aus Chrom und Eisen.

Standort Projekt
DEU
Finanzen
Projektwert 240.000,00 €
Geschätztes Honorar 240.000,00 €
Eignung

Anforderungen an den Bieter

  • Referenzen nach §75 Abs. 5 VgV
  • Mindestjahresumsatz nach §45 VgV

Rollenqualifikationen

  • Referenzen nicht älter als aus dem Jahr 2022
Technische Details

Besondere Bedingungen

  • Die Lieferung und Rechnungslegung muss zwingend spätestens nach 20 Kalenderwochen nach Zuschlagserteilung erfolgen.
  • Die Versendung des Schreibens bzgl. Information und Wartefrist nach § 134 GWB (Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen) erfolgt ausschließlich als Nachricht über die Vergabeplattform https://www.deutsche-evergabe.de/.
Originaltitel: PR1148431 SOC Interkonnektor-Platten, SOC interconnects (2026)
deen