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Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (IMWS) schreibt die Lieferung eines berührungslosen Verformungsmesssystems aus. Das System basiert auf konfokaler Sensortechnologie und dient der Unterstützung von Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten. Es ermöglicht 3D-Oberflächen-, Höhen-, Profil- und Rauheitsmessungen an elektronischen Baugruppen, Solarzellen, Keramiken und Polymeren. Ein besonderer Fokus liegt auf der Analyse großformatiger Proben mit ausgeprägter dreidimensionaler Topographie. Das Budget beträgt maximal 105.000,00 EUR netto.
Beschaffung eines berührungslosen Verformungsmesssystems auf Basis konfokaler Sensortechnologie für das Fraunhofer IMWS zur Analyse von 3D-Oberflächen, Profilen und Rauheiten an industriellen Proben.
Anforderungen an den Bieter
Besondere Bedingungen
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Bekanntmachungs-ID: e47a5693-3b6d-47e1-84be-c52d11ab44af