Beschaffung einer chemisch-mechanischen Poliermaschine (CMP) für die Friedrich-Schiller-Universität Jena zur Bearbeitung von Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen für optische Anwendungen.

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena schreibt die Beschaffung einer chemisch-mechanischen Poliermaschine (CMP) aus. Die Maschine ist für wissenschaftliche Zwecke vorgesehen, insbesondere für das Polieren von Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen für optische Anwendungen. Technische Mindestanforderungen umfassen die Bearbeitung von Wafern bis zu 100 mm Durchmesser sowie die Erzielung einer RMS-Rauigkeit von weniger als 1 Nanometer. Das Budget für diesen Auftrag ist auf maximal 225.000,00 Euro netto begrenzt.

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt die Anschaffung einer chemisch-mechanischen Poliermaschine (CMP) für das Polieren von Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen für optische Anwendungen. Das Gerät muss für Wafer bis 100 mm Durchmesser geeignet sein und eine RMS-Rauigkeit von unter 1 Nanometer erreichen.