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Beschaffung einer halbautomatischen Hotplate für die Forschung. Die Anlage dient zur Temperung von Substraten für Elektronenstrahllithografie. Dies beinhaltet Pre- und Post-Bake von chemisch verstärkten Resists. Prozessiert werden 300mm-Wafer und rechteckige Glas-Substrate bis zu 300mm x 275mm x 15mm. Die genauen technischen Anforderungen sind in Anlage 2 spezifiziert. Die Ausschreibung erfolgt als offenes Verfahren nach VgV. Die Angebotsfrist endet am 19. Mai 2026 um 10:00 Uhr. Der Zuschlag erfolgt auf das wirtschaftlichste Angebot, basierend auf Gesamtpreis (40%) und technischer Ausführung (60%). Es gibt spezifische Ausschlussgründe nach GWB und VgV. Bieter müssen verschiedene Nachweise und Eigenerklärungen einreichen. Eine Vorauszahlung ist gegen Bankbürgschaft möglich. Die Vertragslaufzeit beträgt einen Monat.
Halbautomatische Hotplate zur Temperung beschichteter Substrate. Dient zur definierten Pre- und Post-Bake chemisch verstärkter Resists. Prozessiert 300mm-Wafer und Glas-Substrate bis 300mm x 275mm x 15mm.
Anforderungen an den Bieter
Besondere Bedingungen