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Beschaffung eines 300-mm-Belichtungssystems für BEOL. Ziel sind ultrahochdichte BEOL-Strukturen. Es verbindet FEOL- und Backend-Lithografie. Das System unterstützt 2,5D/3D-QMI- und Chiplet-Integration. Es ermöglicht hochdichte Integration auf Wafer-Level-Systemen. Das System nutzt mittlere NA-Optik mit großem Feld. Es erreicht Auflösungen unter 800 nm L/S. Ziel sind Auflösungen bis 500 nm L/S. Overlay-Genauigkeit liegt unter 100 nm. Es ist für Front- und Back-Alignment ausgelegt. Es steuert den Fokus. Eine variable Schärfentiefe ist verfügbar. Optionale Features sind verfügbar: extremer Verformungsbereich, IR-basierte Rückseiten-Alignment, Vorausrichtungs-Korrektur, musterbasiertes Erkennungssystem, Grob- und Feinausrichtung. Das System ist für SME geeignet.
Bidder Requirements
Besondere Bedingungen