Bekanntmachungs-ID: 1653ed3e-9f23-49d7-8daf-51ce023ca9ca
Finde und Verstehe Ausschreibungen 3x schneller
Erstellen Sie ein kostenloses Konto oder melden Sie sich an, um Ausschreibungen in Ihrer Liste zu speichern.
"Das Onboarding hat mich beeindruckt – Tender Zen hat ein Suchprofil direkt von unserer Unternehmenswebsite erstellt."
Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines vollautomatisierten 300 mm BEOL Large Field Exposure Systems (IZM-132) aus. Das System dient als Verbindung zwischen FEOL- und Backend-Lithografie und ist für die Fertigung von ultra-hochdichten BEOL-Strukturen im Sub-µm-Bereich (z.B. Verdrahtungen für 2,5D/3D-QMI- und Chiplet-Integration) konzipiert. Die Anlage muss eine hohe Overlay-Genauigkeit (<100 nm) sowie variable Schärfentiefe für dicke Resists bieten. Optionale Anforderungen umfassen IR-basierte Rückseitenausrichtung, Korrektur von Verformungen bei gestapelten Wafern und ein musterbasiertes Erkennungssystem. Die Lieferung ist für den Zeitraum Juli bis Oktober 2027 geplant.
Beschaffung eines vollautomatisierten 300 mm BEOL Large Field Exposure Systems (i-Line Lithographie) für Forschungszwecke zur Herstellung von ultra-hochdichten BEOL-Strukturen und Chiplet-Integration.
Anforderungen an den Bieter
Besondere Bedingungen