Tender Notice

Notice ID: 25206320

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"The onboarding impressed me – Tender Zen created a search profile directly from our company website."

LM

Leon Müller

Business Development Manager

MaibornWolff GmbH

Published
2d ago
Today
Submission
in 19d
Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
tender24.de
Project Overview

Ausschreibung für die Beschaffung eines Bondautomaten. Der Leistungsumfang beinhaltet Lieferung, Installation und Inbetriebnahme. Schulung des Halbleiterlabor-Personals ist ebenfalls Teil des Auftrags. Technische Spezifikationen und weitere Details sind der Ausschreibung zu entnehmen. Projektstandort ist Garching, Bayern.

Beschaffung eines Bondautomaten für das Halbleiterlabor. Lieferung, Installation und Inbetriebnahme der Anlage. Einweisung und Schulung des Personals.

Project Location
Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft Isarauenweg 1 85748 Garching Deutschland, Deutschland
Finanzen
Geschätztes Honorar 130.000,00 €
HOAI - Laut HOAI Alle Leistungen nach HOAI sind in vollem Umfang angefragt.
Eignung

Bidder Requirements

  • Mindestens 3 vergleichbare Referenzen
  • Nachweis über geschultes Personal

Role Qualifications

  • Erfahrung mit Laborgeräten
  • Techniker für Installation und Wartung
Technische Details
HOAI LP1LP2LP3LP4LP5LP6LP7LP8LP9

Besondere Bedingungen

  • Installation vor Ort
  • Schulungspersonal
Original Title: Beschaffung eines Bondautomaten
deen