Ausschreibung

Bekanntmachungs-ID: 25206320

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"Tender Zen ist eine riesige Hilfe und macht die Analyse so viel einfacher."

FS

Friedrich Sommer

Vertriebskoordinator

LOUPZ GmbH & Co. KG

Veröffentlicht
vor 2T
Heute
Abgabe
in 19T
Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
tender24.de
Projektübersicht

Ausschreibung für die Beschaffung eines Bondautomaten. Der Leistungsumfang beinhaltet Lieferung, Installation und Inbetriebnahme. Schulung des Halbleiterlabor-Personals ist ebenfalls Teil des Auftrags. Technische Spezifikationen und weitere Details sind der Ausschreibung zu entnehmen. Projektstandort ist Garching, Bayern.

Beschaffung eines Bondautomaten für das Halbleiterlabor. Lieferung, Installation und Inbetriebnahme der Anlage. Einweisung und Schulung des Personals.

Standort Projekt
Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft Isarauenweg 1 85748 Garching Deutschland, Deutschland
Finanzen
Geschätztes Honorar 130.000,00 €
HOAI - Laut HOAI Alle Leistungen nach HOAI sind in vollem Umfang angefragt.
Eignung

Anforderungen an den Bieter

  • Mindestens 3 vergleichbare Referenzen
  • Nachweis über geschultes Personal

Rollenqualifikationen

  • Erfahrung mit Laborgeräten
  • Techniker für Installation und Wartung
Technische Details
HOAI LP1LP2LP3LP4LP5LP6LP7LP8LP9

Besondere Bedingungen

  • Installation vor Ort
  • Schulungspersonal
Originaltitel: Beschaffung eines Bondautomaten
deen