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Die Hahn-Schickard gGmbH schreibt die Lieferung eines Drahtbonders zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauteilen aus. Die Anlage muss für eine vollautomatische Produktion ausgelegt sein und mehrere 10.000 Bonds pro Tag in hoher Qualität herstellen können. Anforderungen umfassen die Bearbeitung von Halbleiter-Chips mit metallisierten Pads (Pitch < 100 μm, Pad-Größe > 40 μm). Die Zuschlagserteilung erfolgt nach dem Kriterium der Wirtschaftlichkeit, wobei neben dem Anschaffungspreis auch die Lebenszykluskosten inklusive des Energieverbrauchs über einen Nutzungszeitraum von 10 Jahren bewertet werden.
Beschaffung eines Drahtbonders zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauteilen für die Hahn-Schickard gGmbH.
Bidder Requirements
Besondere Bedingungen
"We reduced our weekly tender research from 6 hours to under 1 hour – and even find more qualifying tenders."
Notice ID: 25681196