Ausschreibung

Bekanntmachungs-ID: 25681196

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Sascha Bahlau

Sascha Bahlau

Geschäftsführer

LOUPZ GmbH & Co. KG

Beschaffung eines Drahtbonders zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauteilen für die Hahn-Schickard gGmbH in Stuttgart.

National DrahtbonderHalbleitertechnikIndustrieanlageKontaktierungHalbleiter-Chips
Veröffentlicht
vor 2T
Heute
Abgabe
in 38T
Hahn-Schickard gGmbH
Projektübersicht

Die Hahn-Schickard gGmbH schreibt die Lieferung eines Drahtbonders zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauteilen aus. Die Anlage muss für eine vollautomatische Produktion ausgelegt sein und mehrere 10.000 Bonds pro Tag in hoher Qualität herstellen können. Anforderungen umfassen die Bearbeitung von Halbleiter-Chips mit metallisierten Pads (Pitch < 100 μm, Pad-Größe > 40 μm). Die Zuschlagserteilung erfolgt nach dem Kriterium der Wirtschaftlichkeit, wobei neben dem Anschaffungspreis auch die Lebenszykluskosten inklusive des Energieverbrauchs über einen Nutzungszeitraum von 10 Jahren bewertet werden.

Beschaffung eines Drahtbonders zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauteilen für die Hahn-Schickard gGmbH.

Standort Projekt
70569 Stuttgart, Deutschland
Eignung

Anforderungen an den Bieter

  • Eigenerklärung Insolvenzverfahren
  • Nachweis Berufs- oder Haftpflichtversicherung
  • Eigenerklärung Tariftreue- und Mindestlohngesetz
Technische Details

Besondere Bedingungen

  • Elektronische Angebotsabgabe
  • Geheimhaltungsvereinbarung nach Bedarf
  • Vertragserfüllungsbürgschaft für Anzahlung erforderlich
  • Wirtschaftlichkeitsbewertung inklusive Energiekosten über 10 Jahre
Originaltitel: S_Drahtbonder_2026
deen