Öffentliche Ausschreibung Frist abgelaufen

Beschaffung eines Drahtbonders zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauteilen für die Hahn-Schickard gGmbH in Stuttgart.

Auftraggeber
Hahn-Schickard gGmbH
Standort
Baden-Württemberg, 70569 Stuttgart
Abgabefrist
Frist abgelaufen
Reichweite
National
Zeitplan
Veröffentlicht
vor 47T
Abgabe
vor 7T
Heute
Vergabeunterlagen zusammenfassen lassen

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Quelle: evergabe.de Veröffentlicht am: 06.08.2026 Originaltitel: S_Drahtbonder_2026
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Projektübersicht

Die Hahn-Schickard gGmbH schreibt die Lieferung eines Drahtbonders zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauteilen aus. Die Anlage muss für eine vollautomatische Produktion ausgelegt sein und mehrere 10.000 Bonds pro Tag in hoher Qualität herstellen können. Anforderungen umfassen die Bearbeitung von Halbleiter-Chips mit metallisierten Pads (Pitch < 100 μm, Pad-Größe > 40 μm). Die Zuschlagserteilung erfolgt nach dem Kriterium der Wirtschaftlichkeit, wobei neben dem Anschaffungspreis auch die Lebenszykluskosten inklusive des Energieverbrauchs über einen Nutzungszeitraum von 10 Jahren bewertet werden.

Beschaffung eines Drahtbonders zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauteilen für die Hahn-Schickard gGmbH.

Standort Projekt

70569 Stuttgart, Deutschland

Eignung & Anforderungen

Anforderungen an den Bieter

  • Eigenerklärung Insolvenzverfahren
  • Nachweis Berufs- oder Haftpflichtversicherung
  • Eigenerklärung Tariftreue- und Mindestlohngesetz

Technische Details

Besondere Bedingungen

  • Elektronische Angebotsabgabe
  • Geheimhaltungsvereinbarung nach Bedarf
  • Vertragserfüllungsbürgschaft für Anzahlung erforderlich
  • Wirtschaftlichkeitsbewertung inklusive Energiekosten über 10 Jahre

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Sascha Bahlau
Sascha Bahlau
Geschäftsführer ·LOUPZ GmbH & Co. KG

Bekanntmachungs-ID: 25681196

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