Beschaffung eines automatischen Wire Bonders für ICs mit Universalbondkopf für die Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg.
- Contracting Authority
- Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Abt. Beschaffung, Zahlstelle (K13)
- Location
- Sachsen-Anhalt, 39106 Magdeburg
- Submission deadline
- 18.09.2026
- Scope
- National
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Project Overview
Die Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg schreibt die Lieferung eines automatischen Wire Bonders für ICs aus. Das Gerät muss über einen Universalbondkopf für verschiedene Bondverfahren wie Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Bump und Ribbon Bonds verfügen. Die Vergabe erfolgt als öffentliche Ausschreibung nach UVgO. Der geschätzte Auftragswert beträgt 96.000 EUR netto. Die Zuschlagserteilung erfolgt auf Basis des wirtschaftlich günstigsten Angebots, gewichtet nach Preis (50%), Wechselzeit der Tools (25%) und Kosten für Nachrüstung bzw. Ersatz der vier Bondköpfe (25%).
Beschaffung eines automatischen Wire Bonders für ICs mit Universalbondkopf für Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Bump und Ribbon Bonds für die Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg.
Project Location
Suitability & requirements
Bidder Requirements
- Eigenerklärung §§123, 124 GWB
- Eigenerklärung zum TVergG-LSA § 11, 13, 14, 17
Technical details
Besondere Bedingungen
- Zuschlagskriterien: Preis (50%), Wechselzeit der Tools (25%), Kosten für Nachrüstung/Ersatz der Bondköpfe (25%)
- Elektronische Angebotsabgabe zwingend erforderlich
- Zahlungsziel 30 Tage gegen Rechnung
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Notice ID: 25772896