Öffentliche Ausschreibung Noch 15 Tage

Beschaffung eines automatischen Wire Bonders für ICs mit Universalbondkopf für die Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg.

Auftraggeber
Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Abt. Beschaffung, Zahlstelle (K13)
Standort
Sachsen-Anhalt, 39106 Magdeburg
Abgabefrist
18.09.2026
Reichweite
National
Zeitplan
Veröffentlicht
vor 2T
Heute
Abgabe
in 15T
Vergabeunterlagen zusammenfassen lassen

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Quelle: evergabe.de Veröffentlicht am: 01.09.2026 Originaltitel: Beschaffung eines automatischen Wire Bonders für ICs mit Universalbondkopf für Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Bump und Ribbon Bonds

Projektübersicht

Die Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg schreibt die Lieferung eines automatischen Wire Bonders für ICs aus. Das Gerät muss über einen Universalbondkopf für verschiedene Bondverfahren wie Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Bump und Ribbon Bonds verfügen. Die Vergabe erfolgt als öffentliche Ausschreibung nach UVgO. Der geschätzte Auftragswert beträgt 96.000 EUR netto. Die Zuschlagserteilung erfolgt auf Basis des wirtschaftlich günstigsten Angebots, gewichtet nach Preis (50%), Wechselzeit der Tools (25%) und Kosten für Nachrüstung bzw. Ersatz der vier Bondköpfe (25%).

Beschaffung eines automatischen Wire Bonders für ICs mit Universalbondkopf für Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Bump und Ribbon Bonds für die Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg.

Standort Projekt

39106 Magdeburg, Deutschland

Eignung & Anforderungen

Anforderungen an den Bieter

  • Eigenerklärung §§123, 124 GWB
  • Eigenerklärung zum TVergG-LSA § 11, 13, 14, 17

Technische Details

Besondere Bedingungen

  • Zuschlagskriterien: Preis (50%), Wechselzeit der Tools (25%), Kosten für Nachrüstung/Ersatz der Bondköpfe (25%)
  • Elektronische Angebotsabgabe zwingend erforderlich
  • Zahlungsziel 30 Tage gegen Rechnung

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Sascha Bahlau
Sascha Bahlau
Geschäftsführer ·LOUPZ GmbH & Co. KG

Bekanntmachungs-ID: 25772896

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