Die KI liest alle Dokumente und schreibt heraus, was gefordert ist: Leistungen, Eignungskriterien, Fristen. Kostenlos, ohne Kreditkarte.
Die Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg schreibt die Lieferung eines automatischen Wire Bonders für ICs aus. Das Gerät muss über einen Universalbondkopf für verschiedene Bondverfahren wie Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Bump und Ribbon Bonds verfügen. Die Vergabe erfolgt als öffentliche Ausschreibung nach UVgO. Der geschätzte Auftragswert beträgt 96.000 EUR netto. Die Zuschlagserteilung erfolgt auf Basis des wirtschaftlich günstigsten Angebots, gewichtet nach Preis (50%), Wechselzeit der Tools (25%) und Kosten für Nachrüstung bzw. Ersatz der vier Bondköpfe (25%).
Beschaffung eines automatischen Wire Bonders für ICs mit Universalbondkopf für Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Bump und Ribbon Bonds für die Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg.
Anforderungen an den Bieter
Besondere Bedingungen
"Wir haben unsere wöchentliche Ausschreibungsrecherche von 6 Stunden auf unter 1 Stunde reduziert – und finden dabei sogar mehr qualifizierende Ausschreibungen."
Bekanntmachungs-ID: 25772896