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Beschaffung von Sägeblättern (dicing blades) für DISCO Wafer-Dicing-System DFD6340 zur Bearbeitung von Silizium-Wafern durch das Fraunhofer ENAS.

Contracting Authority
Fraunhofer ENAS
Location
Sachsen, 09126 Chemnitz
Submission deadline
14.10.2026
Scope
National
Timeline
Published
2d ago
Today
Submission
in 13d
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Source: deutsche-evergabe.de Published on: 29.09.2026 Original Title: Sägeblätter / dicing blates

Project Overview

Das Fraunhofer ENAS schreibt die Beschaffung von Sägeblättern (dicing blades) aus. Die zu liefernden Sägeblätter müssen zwingend kompatibel mit dem Wafer-Dicing-System DISCO DFD6340 sein und werden für das Trennen von Silizium-Wafern benötigt.

Beschaffung von Sägeblättern (dicing blades) für das Trennen von Silizium-Wafern, kompatibel mit dem DISCO Wafer-Dicing-System DFD6340.

Project Location
09126 Chemnitz, Deutschland

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MK
Mario Kötter
Project Manager ·cadventure GmbH

Notice ID: 25875566

deen