Öffentliche Ausschreibung Noch 13 Tage

Beschaffung von Sägeblättern (dicing blades) für DISCO Wafer-Dicing-System DFD6340 zur Bearbeitung von Silizium-Wafern durch das Fraunhofer ENAS.

Auftraggeber
Fraunhofer ENAS
Standort
Sachsen, 09126 Chemnitz
Abgabefrist
14.10.2026
Reichweite
National
Zeitplan
Veröffentlicht
vor 2T
Heute
Abgabe
in 13T
Vergabeunterlagen zusammenfassen lassen

Die KI liest alle Dokumente und schreibt heraus, was gefordert ist: Leistungen, Eignungskriterien, Fristen. Kostenlos, ohne Kreditkarte.

Quelle: deutsche-evergabe.de Veröffentlicht am: 29.09.2026 Originaltitel: Sägeblätter / dicing blates

Projektübersicht

Das Fraunhofer ENAS schreibt die Beschaffung von Sägeblättern (dicing blades) aus. Die zu liefernden Sägeblätter müssen zwingend kompatibel mit dem Wafer-Dicing-System DISCO DFD6340 sein und werden für das Trennen von Silizium-Wafern benötigt.

Beschaffung von Sägeblättern (dicing blades) für das Trennen von Silizium-Wafern, kompatibel mit dem DISCO Wafer-Dicing-System DFD6340.

Standort Projekt
09126 Chemnitz, Deutschland

Diese Ausschreibung von der KI zusammenfassen lassen

  • Such-Agent – findet täglich passende Ausschreibungen aus 150+ Portalen
  • Analyse-Agent – liest alle Vergabeunterlagen und fasst das Wichtigste zusammen
  • Referenz-Agent – gleicht die Eignungskriterien mit Ihren Referenzen ab
  • Assistent – beantwortet Fragen und entwirft Angebotstexte
Unterlagen zusammenfassen
"Mit Zen AI konzentrieren wir uns gezielt auf relevante Projekte und sparen wertvolle Zeit."
MK
Mario Kötter
Projektleiter ·cadventure GmbH

Bekanntmachungs-ID: 25875566

deen