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Beschaffung von Sägeringen (Wafer Dicing Rings) für 125 mm Wafer zur Montage von Blue Tape in einem Kunststoff-Doppelring-System.

Contracting Authority
Fraunhofer ENAS
Location
Sachsen, 09126 Chemnitz
Submission deadline
14.10.2026
Scope
National
Timeline
Published
2d ago
Today
Submission
in 13d
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Source: deutsche-evergabe.de Published on: 29.09.2026 Original Title: Sägerringe / wafer dicing rings

Project Overview

Das Fraunhofer ENAS schreibt die Beschaffung von Sägeringen (Wafer Dicing Rings) für 125 mm (5 Zoll) Wafer aus. Die benötigten Ringe (Tape Frames) dienen der Aufnahme von Blue Tape und sind als Kunststoff-Doppelring-System konzipiert, bestehend aus einem inneren und einem äußeren Ring, zwischen denen das Tape eingespannt wird.

Beschaffung von Sägeringen (Wafer Dicing Rings) aus Kunststoff für 125 mm (5 Zoll) Wafer. Die Ringe bestehen aus einem Doppelring-System zur Befestigung von Blue Tape.

Project Location
09126 Chemnitz, Deutschland

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CT
Christin Tech
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Notice ID: 25875574

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