Öffentliche Ausschreibung Noch 13 Tage

Beschaffung von Sägeringen (Wafer Dicing Rings) für 125 mm Wafer zur Montage von Blue Tape in einem Kunststoff-Doppelring-System.

Auftraggeber
Fraunhofer ENAS
Standort
Sachsen, 09126 Chemnitz
Abgabefrist
14.10.2026
Reichweite
National
Zeitplan
Veröffentlicht
vor 2T
Heute
Abgabe
in 13T
Vergabeunterlagen zusammenfassen lassen

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Quelle: deutsche-evergabe.de Veröffentlicht am: 29.09.2026 Originaltitel: Sägerringe / wafer dicing rings

Projektübersicht

Das Fraunhofer ENAS schreibt die Beschaffung von Sägeringen (Wafer Dicing Rings) für 125 mm (5 Zoll) Wafer aus. Die benötigten Ringe (Tape Frames) dienen der Aufnahme von Blue Tape und sind als Kunststoff-Doppelring-System konzipiert, bestehend aus einem inneren und einem äußeren Ring, zwischen denen das Tape eingespannt wird.

Beschaffung von Sägeringen (Wafer Dicing Rings) aus Kunststoff für 125 mm (5 Zoll) Wafer. Die Ringe bestehen aus einem Doppelring-System zur Befestigung von Blue Tape.

Standort Projekt
09126 Chemnitz, Deutschland

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CT
Christin Tech
Geschäftsführerin ·Cybay New Media GmbH

Bekanntmachungs-ID: 25875574

deen