Tender Notice

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LM

Leon Müller

Business Development Manager

MaibornWolff GmbH

Beschaffung eines Die-to-Wafer Bonders (IPMS-MRS14.1) für das Fraunhofer-Institut in Dresden inklusive technischer Optionen und Kommunikationsanforderungen.

Lieferungen National Die-to-Wafer BonderHalbleiterfertigungSECS-GEMWafer-HandlingForschungsgerät
Published
26d ago
Today
Submission
in 3d
01109 Dresden
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 (München)
vergabe.fraunhofer.de
Project Overview

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines Die-to-Wafer Bonders (IPMS-MRS14.1) aus. Der Auftragsgegenstand beinhaltet ein System mit spezifischen Anforderungen an Wafer-Größen, Chiplet-Handling und die Unterstützung von SECS-GEM-Kommunikationsprotokollen (E30, E5, E37, E10). Optional wird eine Garantieverlängerung auf insgesamt 24 Monate gefordert. Die Ausführung erfolgt am Standort Dresden.

Beschaffung eines Die-to-Wafer Bonders (IPMS-MRS14.1) für die Fraunhofer-Gesellschaft. Das System umfasst Optionen für erweiterte Garantie, Wafer-Handling-Spezifikationen und SECS-GEM-Kommunikationsprotokolle.

Project Location
Maria Reiche Straße 2, 01109 Dresden, Deutschland
Eignung

Bidder Requirements

  • Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen nach § 123 und § 124 GWB
  • Eigenerklärung-Selfdeclaration (EU) Nr. 833/2014
  • Referenz von mindestens 3 vergleichbaren Projekten nicht älter als 3 Jahre
  • Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre
Technische Details

Besondere Bedingungen

  • Einsatz von Nachunternehmern muss benannt und deren Eignung nachgewiesen werden
  • Zuschlagskriterien: 65% Technische Ausführung, 35% Preis
Original Title: Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
deen