Ausschreibung

Bekanntmachungs-ID: 3a23f3a6-3f27-4606-9fea-a1cb8b8a83ab

Finde und Verstehe Ausschreibungen 3x schneller

Erstellen Sie ein kostenloses Konto oder melden Sie sich an, um Ausschreibungen in Ihrer Liste zu speichern.

Teste auf tenderzen.de Anmelden

"Das Onboarding hat mich beeindruckt – Tender Zen hat ein Suchprofil direkt von unserer Unternehmenswebsite erstellt."

LM

Leon Müller

Business Development Manager

MaibornWolff GmbH

Beschaffung eines Die-to-Wafer Bonders (IPMS-MRS14.1) für das Fraunhofer-Institut in Dresden inklusive technischer Optionen und Kommunikationsanforderungen.

Lieferungen National Die-to-Wafer BonderHalbleiterfertigungSECS-GEMWafer-HandlingForschungsgerät
Veröffentlicht
vor 25T
Heute
Abgabe
in 4T
01109 Dresden
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 (München)
vergabe.fraunhofer.de
Projektübersicht

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines Die-to-Wafer Bonders (IPMS-MRS14.1) aus. Der Auftragsgegenstand beinhaltet ein System mit spezifischen Anforderungen an Wafer-Größen, Chiplet-Handling und die Unterstützung von SECS-GEM-Kommunikationsprotokollen (E30, E5, E37, E10). Optional wird eine Garantieverlängerung auf insgesamt 24 Monate gefordert. Die Ausführung erfolgt am Standort Dresden.

Beschaffung eines Die-to-Wafer Bonders (IPMS-MRS14.1) für die Fraunhofer-Gesellschaft. Das System umfasst Optionen für erweiterte Garantie, Wafer-Handling-Spezifikationen und SECS-GEM-Kommunikationsprotokolle.

Standort Projekt
Maria Reiche Straße 2, 01109 Dresden, Deutschland
Eignung

Anforderungen an den Bieter

  • Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen nach § 123 und § 124 GWB
  • Eigenerklärung-Selfdeclaration (EU) Nr. 833/2014
  • Referenz von mindestens 3 vergleichbaren Projekten nicht älter als 3 Jahre
  • Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre
Technische Details

Besondere Bedingungen

  • Einsatz von Nachunternehmern muss benannt und deren Eignung nachgewiesen werden
  • Zuschlagskriterien: 65% Technische Ausführung, 35% Preis
Originaltitel: Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
deen