Lieferung eines vollautomatischen Drahtbonders für das IHP Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) zur Verwendung in Forschung und Entwicklung.
- Contracting Authority
- IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
- Location
- Brandenburg, Frankfurt (Oder)
- Submission deadline
- 28.09.2026
- Scope
- EU-wide
Project Overview
Das IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik schreibt die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Einweisung in die Bedienung eines fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonders aus. Das System ist für den Einsatz in Forschung und Entwicklung vorgesehen und muss Wedge-Wedge- sowie Ball-Wedge-Bondprozesse unterstützen. Zu den technischen Anforderungen gehören die Verarbeitung von Aluminium- und Golddrähten (12,5 bis 32 µm) sowie Goldbändchen (35 bis 50 µm), eine vollautomatische Bilderkennung, Echtzeit-Prozessüberwachung und eine programmierbare Loop-Geometrie.
Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie Einweisung in die Bedienung eines fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonders für den Einsatz in Forschung und Entwicklung.
Project Location
Suitability & requirements
Bidder Requirements
- Eintragung in das Handelsregister
Technical details
Besondere Bedingungen
- Elektronische Rechnungsstellung erforderlich
- Registrierung auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg empfohlen
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Notice ID: 3db8d1fa-c9aa-4643-97e9-df91d2efead7