Lieferung eines vollautomatischen Drahtbonders für das IHP Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) zur Verwendung in Forschung und Entwicklung.
- Auftraggeber
- IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
- Standort
- Brandenburg, Frankfurt (Oder)
- Abgabefrist
- 28.09.2026
- Reichweite
- EU-weit
Projektübersicht
Das IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik schreibt die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Einweisung in die Bedienung eines fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonders aus. Das System ist für den Einsatz in Forschung und Entwicklung vorgesehen und muss Wedge-Wedge- sowie Ball-Wedge-Bondprozesse unterstützen. Zu den technischen Anforderungen gehören die Verarbeitung von Aluminium- und Golddrähten (12,5 bis 32 µm) sowie Goldbändchen (35 bis 50 µm), eine vollautomatische Bilderkennung, Echtzeit-Prozessüberwachung und eine programmierbare Loop-Geometrie.
Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie Einweisung in die Bedienung eines fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonders für den Einsatz in Forschung und Entwicklung.
Standort Projekt
Eignung & Anforderungen
Anforderungen an den Bieter
- Eintragung in das Handelsregister
Technische Details
Besondere Bedingungen
- Elektronische Rechnungsstellung erforderlich
- Registrierung auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg empfohlen
Diese Ausschreibung per KI analysieren und mit Ihren Referenzen abgleichen
- Such-Agent – findet täglich passende Ausschreibungen aus 150+ Portalen
- Analyse-Agent – liest alle Vergabeunterlagen und fasst das Wichtigste zusammen
- Referenz-Agent – gleicht die Eignungskriterien mit Ihren Referenzen ab
- Assistent – beantwortet Fragen und entwirft Angebotstexte
"Wir haben unsere wöchentliche Ausschreibungsrecherche von 6 Stunden auf unter 1 Stunde reduziert – und finden dabei sogar mehr qualifizierende Ausschreibungen."
Bekanntmachungs-ID: 3db8d1fa-c9aa-4643-97e9-df91d2efead7