Tender Notice
Notice ID: 6128ee12-c4f7-4ef6-b31c-6493b3e99b8c
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Auftrag für eine vollautomatische IR-Laser-Debonder-Maschine. Diese Maschine ist für das Ablösen von Siliziumwafern und anderen Materialien konzipiert. Sie ist geeignet für Wafer mit einer Dicke von unter 20 µm. Das Ziel ist die Bearbeitung von anorganischen RDL-First- und BEoL-Schichten. Die Wafer werden temporär auf Si-Trägerwafern verbunden. Das System muss den gesamten Prozess vollautomatisch ausführen. Dies beinhaltet das Laden, Ausrichten und die Laserbehandlung. Ein hoher Durchsatz wird durch parallele Prozessschritte erzielt. Die Software muss flexible Rezepturprogrammierung ermöglichen. Optional sind FOUP-Ladeanschlüsse und zusätzliche Trennmodule verfügbar. Die Maschine ist für Forschung und Entwicklung geeignet.
BEoL Layer Transfer, vollautomatisch. Maschine für IR-Laser-Debonding. Geeignet für Siliziumwafer < 20 µm. Forschung und Entwicklung.
Bidder Requirements
- Referenzen nach §75 Abs. 5 VgV
- Mindestjahresumsatz nach §45 VgV
Role Qualifications
- Architekt mit Bauvorlageberechtigung
- Ingenieur mit 5 Jahren Erfahrung
Besondere Bedingungen
- Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter "Ausschreibungsbedingungen" aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen. Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen; deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen.