Bekanntmachungs-ID: 6128ee12-c4f7-4ef6-b31c-6493b3e99b8c
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Auftrag für eine vollautomatische IR-Laser-Debonder-Maschine. Diese Maschine ist für das Ablösen von Siliziumwafern und anderen Materialien konzipiert. Sie ist geeignet für Wafer mit einer Dicke von unter 20 µm. Das Ziel ist die Bearbeitung von anorganischen RDL-First- und BEoL-Schichten. Die Wafer werden temporär auf Si-Trägerwafern verbunden. Das System muss den gesamten Prozess vollautomatisch ausführen. Dies beinhaltet das Laden, Ausrichten und die Laserbehandlung. Ein hoher Durchsatz wird durch parallele Prozessschritte erzielt. Die Software muss flexible Rezepturprogrammierung ermöglichen. Optional sind FOUP-Ladeanschlüsse und zusätzliche Trennmodule verfügbar. Die Maschine ist für Forschung und Entwicklung geeignet.
BEoL Layer Transfer, vollautomatisch. Maschine für IR-Laser-Debonding. Geeignet für Siliziumwafer < 20 µm. Forschung und Entwicklung.
Anforderungen an den Bieter
Rollenqualifikationen
Besondere Bedingungen