Tender Notice

Notice ID: 6e0f0048-bcae-4167-9614-a05a729032a1

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"Tender Zen is a huge help and makes the analysis so much easier."

FS

Friedrich Sommer

Sales Coordinator

LOUPZ GmbH & Co. KG

Published
1d ago
Today
Submission
in 29d
79108 Freiburg
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 (München)
vergabe.fraunhofer.de
Project Overview

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines CMP-Systems (chemisch-mechanische Politur) für 100-mm- und 150-mm-Si- und III-V-Halbleiterwafer aus. Das System dient der Planarisierung dielektrischer Schichten (z.B. Siliziumoxid) und der Verbesserung der Oberflächenrauheit, um ein anschließendes Wafer-Fusionsbonden zu ermöglichen. Zu den technischen Anforderungen gehören eine integrierte Waferreinigung sowie eine optische Endpunkterkennung. Optional sind separate Abflussleitungen für DI-Wasser und Chemikalien, eine SECS/GEM-Schnittstelle sowie eine Torque-EPD gefordert. Die Vertragslaufzeit beträgt 7 Monate.

Beschaffung eines CMP-Systems für die chemisch-mechanische Politur dielektrischer Schichten auf 100-mm- und 150-mm-Si- und III-V-Halbleiterwafern. Das System umfasst eine integrierte Reinigung und optische Endpunkterkennung zur Planarisierung für Wafer-Fusionsbond-Prozesse.

Project Location
Tullastr. 72, 79108 Freiburg, Deutschland
Eignung

Bidder Requirements

  • Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen nach §123 und § 124 GWB
  • Eigenerklärung-Selfdeclaration (EU) Nr. 833/2014
  • Nachweis von mindestens drei Referenzen für das angebotene CMP-System-Modell aus den letzten drei Jahren
Technische Details

Besondere Bedingungen

  • Option 1: Separate drainage lines for DI water and chemicals
  • Option 2: SECS/GEM interface
  • Option 3: Torque EPD
Original Title: CMP-System für 100/150‑mm‑Wafer (IAF-03) - PR1199438-2050-P
deen