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Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines CMP-Systems (chemisch-mechanische Politur) für 100-mm- und 150-mm-Si- und III-V-Halbleiterwafer aus. Das System dient der Planarisierung dielektrischer Schichten (z.B. Siliziumoxid) und der Verbesserung der Oberflächenrauheit, um ein anschließendes Wafer-Fusionsbonden zu ermöglichen. Zu den technischen Anforderungen gehören eine integrierte Waferreinigung sowie eine optische Endpunkterkennung. Optional sind separate Abflussleitungen für DI-Wasser und Chemikalien, eine SECS/GEM-Schnittstelle sowie eine Torque-EPD gefordert. Die Vertragslaufzeit beträgt 7 Monate.
Beschaffung eines CMP-Systems für die chemisch-mechanische Politur dielektrischer Schichten auf 100-mm- und 150-mm-Si- und III-V-Halbleiterwafern. Das System umfasst eine integrierte Reinigung und optische Endpunkterkennung zur Planarisierung für Wafer-Fusionsbond-Prozesse.
Anforderungen an den Bieter
Besondere Bedingungen