Notice ID: 8a49c91c-d59f-43b4-a51b-e980aba81b16
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Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines vollautomatischen Systems für High Aspect Ratio Etch (IPMS-CNT05.1) aus. Das Gerät besteht aus einem Mainframe und Prozesskammern und ist für Plasmaätzprozesse auf 300 mm Silizium-CMOS-Wafern in einer Reinraumumgebung der Klasse 1000 (Klasse 6 nach EN ISO 14644-1) konzipiert. Ziel ist die präzise Strukturierung von High Aspect Ratio Features in Silizium sowie in Materialien wie SiO2 und SiN. Der Auftrag umfasst zudem optionale Positionen gemäß der technischen Spezifikation.
Beschaffung eines vollautomatischen Prozessgeräts für Plasmaätzprozesse auf 300 mm Wafern in einer Reinraumumgebung (Klasse 6 nach EN ISO 14644-1). Das System dient zur Strukturierung von High Aspect Ratio Features in Silizium und zugehörigen Materialien.
Bidder Requirements
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