Ausschreibung

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"Ich finde das Tool so gut, dass ich direkt zwei weiteren Unternehmen davon erzählt habe."

RS

Robin Schönbach

Lead Business Developer

Kaulquappe

Beschaffung eines vollautomatischen Plasmaätz-Systems (High Aspect Ratio Etch) für 300 mm Wafer in einer Reinraumumgebung für die Fraunhofer-Gesellschaft in Dresden.

Lieferungen National PlasmaätzenHigh Aspect Ratio Etch300 mm WaferReinraumtechnikCMOS-WaferProzessgerät
Veröffentlicht
vor 39T
Teilnahme
vor 5T
Heute
01109 Dresden
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 (München)
vergabe.fraunhofer.de
Projektübersicht

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines vollautomatischen Systems für High Aspect Ratio Etch (IPMS-CNT05.1) aus. Das Gerät besteht aus einem Mainframe und Prozesskammern und ist für Plasmaätzprozesse auf 300 mm Silizium-CMOS-Wafern in einer Reinraumumgebung der Klasse 1000 (Klasse 6 nach EN ISO 14644-1) konzipiert. Ziel ist die präzise Strukturierung von High Aspect Ratio Features in Silizium sowie in Materialien wie SiO2 und SiN. Der Auftrag umfasst zudem optionale Positionen gemäß der technischen Spezifikation.

Beschaffung eines vollautomatischen Prozessgeräts für Plasmaätzprozesse auf 300 mm Wafern in einer Reinraumumgebung (Klasse 6 nach EN ISO 14644-1). Das System dient zur Strukturierung von High Aspect Ratio Features in Silizium und zugehörigen Materialien.

Standort Projekt
01109 Dresden, Deutschland
Eignung

Anforderungen an den Bieter

  • Eigenerklärung Ausschlussgründe nach § 123 und § 124 GWB
  • Eigenerklärung (EU) Nr. 833/2014
  • Referenz von mindestens 3 vergleichbaren Projekten
  • Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre
Technische Details

Besondere Bedingungen

  • Einsatz von Nachunternehmern muss gemeldet und deren Eignung nachgewiesen werden
  • Elektronische Rechnungsstellung zulässig
Originaltitel: System for High Apect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1) - PR1153448-2480-P
deen