Tender Notice

Notice ID: ad55fbc3-4885-42aa-aea1-41b036c3a37e

Find and understand tenders 3x faster

Create a free account or sign in to save tenders to your list.

Try on tenderzen.de Sign in

"We reduced our weekly tender search from 6 to 2 hours – and found more qualifying tenders."

Sascha Bahlau

Sascha Bahlau

CEO

LOUPZ GmbH & Co. KG

Published
Today
Submission
in 34d
79108 Freiburg
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 (München)
vergabe.fraunhofer.de
Project Overview

Beschaffung einer CMP-Anlage für die chemisch-mechanische Politur von Halbleiterwafern. Die Anlage soll dielektrische Schichten polieren. Ziel ist Oberflächenplanarisierung und -verbesserung. Optionale Zusatzleistungen sind möglich. Integrierte Reinigung und optische Endpoint Detection sind erforderlich.

CMP-Anlage für chemisch-mechanische Politur. Dielektrische Schichten auf Halbleiterwafern. Planarisierung und Oberflächenverbesserung.

Project Location
Tullastr. 72, 79108 Freiburg, DEU
Eignung

Bidder Requirements

  • Referenzen nach §75 Abs. 5 VgV
  • Mindestjahresumsatz nach §45 VgV
Original Title: CMP-Anlage (IAF-03.1-03.4) - PR1091358-2050-P
deen