Ausschreibung

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Sascha Bahlau

Geschäftsführer

LOUPZ GmbH & Co. KG

Veröffentlicht

Heute

Abgabe

in 34T

79108 Freiburg

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 (München)

vergabe.fraunhofer.de

Projektübersicht

Beschaffung einer CMP-Anlage für die chemisch-mechanische Politur von Halbleiterwafern. Die Anlage soll dielektrische Schichten polieren. Ziel ist Oberflächenplanarisierung und -verbesserung. Optionale Zusatzleistungen sind möglich. Integrierte Reinigung und optische Endpoint Detection sind erforderlich.

CMP-Anlage für chemisch-mechanische Politur. Dielektrische Schichten auf Halbleiterwafern. Planarisierung und Oberflächenverbesserung.

Standort Projekt

Tullastr. 72, 79108 Freiburg, DEU

Eignung

Anforderungen an den Bieter

Referenzen nach §75 Abs. 5 VgV
Mindestjahresumsatz nach §45 VgV

Originaltitel: CMP-Anlage (IAF-03.1-03.4) - PR1091358-2050-P

Ausschreibung

Beschaffung einer CMP-Anlage für Halbleiterfertigung. Chemisch-mechanische Politur von dielektrischen Schichten. Oberflächenplanarisierung und -verbesserung.